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Ampertec 3D-Filament Soie-PLA kupfer avec nacré 1.75mm 500g bobine

Ampertec 3D-Filament Soie-PLA kupfer avec nacré 1.75mm 500g bobine

métallique
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3DSPL0500COP1AM
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3DSPL0500COP1AM
  • Numéro d’article: 3DSPL0500COP1AM
  • diamètre: 1,75mm
  • Poids: 500g
  • Matériel: PLA
Délai prévu 1-4 jours ouvrés
Datenblatt (PDF)
€ 33,99 je kg

Ampertec 3D-Filament Soie-PLA kupfer avec nacré 1.75mm 500g bobine

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Angaben zum Hersteller: Ampertec, Werner-von-Siemens-Str. 6, 82140 Olching, Deutschland, E-Mail: service@wiegand-gmbh.de
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